三星电子半导体亏损收窄，DRAM恢复盈利

时间：2025-05-06 09:13:15 来源：网络整理编辑：综合

核心提示

1月31日，三星电子发布了2023年第四季度财报。公司第四季度总营收为67.78万亿韩元约合人民币3700亿元），环比增长0.6%，同比下降3.8%；营业利润为2.82万亿韩元约合人民币150亿元），圭亚那whatsapp老号

　　1月31日，星电三星电子发布了2023年第四季度财报。半导公司第四季度总营收为67.78万亿韩元（约合人民币3700亿元），体亏环比增长0.6%，损收同比下降3.8%；营业利润为2.82万亿韩元（约合人民币150亿元），复盈圭亚那whatsapp老号虽同比下降1.48%，星电秘鲁ws老号但是半导环比小幅增长0.39%；净利润相较上一季度也略有增长。这也表明，体亏在经历长期亏损之后，损收三星电子正在逐渐恢复盈利能力。复盈

　　其中，星电三星电子DS部门（半导体事业部）第四季度总营收达21.69万亿韩元（约合人民币1200亿元），半导同比上升8%，体亏秘鲁whatsapp老号营业利润的损收亏损程度则有所收窄。

　　DS部门内的复盈存储器业务在该季度获得15.71万亿韩元（约合人民币850亿元）的营收额，同比增长29%。三星电子表示，秘鲁whatsapp产号系统随着PC和智能手机领域客户库存的消化以及对人工智能服务器的强劲需求，市场对存储产品的需求正在恢复。同时存储产品价格的上涨也刺激了下游客户的备货需求。在第四季度期间，秘鲁whatsapp产群系统三星电子加大了高附加值产品（如DDR5、HBM、FSD 4.0等）的销售力度，其中DRAM已经实现盈利。

　　三星电子2023年第四季度营收情况，其中DS为半导体事业部（图片来源：三星电子）

　　三星电子预计未来的市场需求将会聚焦在先进技术节点上，而公司将在2024年优先在这些方面进行投资。包括采用1b纳米级（第五代）的DDR5、通过增加TSV（硅通孔）容量来扩大HBM业务，用以满足生成式人工智能的性能和能力需求。

　　在晶圆代工方面，三星电子称市场需求下降抑制了代工业务在2023年的营收表现。同时三星电子透露，其3nm和2nm工艺的GAA架构开发进展较为顺利，近期也收到了一份“2nm的人工智能加速器项目的订单”，其中还包括HBM和先进封装。

上一篇：《星球大战：赏金猎人》最新上市宣传片公开8月1日发售

下一篇：保支新足14天！魔域心袋版新足攻略一篇看懂！

三星电子半导体亏损收窄，DRAM恢复盈利

推荐

热门